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HSC差示掃描量熱儀


HSC差示掃描量熱儀

產品描述

差示掃描量熱法(熱流式DSC)作爲一種可控程序溫度下的熱效應的經典熱分析方法,在當今各類材料與化學領域的研究開發、工藝優化、質檢質控與失效分析等各種場合早已得到了廣泛的應用。利用DSC方法,我們能夠研究無機材料的相轉變、高分子材料熔融、結晶過程、藥物的多晶型現象、油脂等食品的固/液相比例等。

儀器用途
測量與熱量有關的物理、化學變化,如玻璃化轉變溫度、熔點、熔融溫度、結晶與結晶熱、相轉變反應熱,產品的熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等。

儀器特點
熱流式差示掃描量熱儀重複性好、準確度高,特別適合於比熱的精確測量。
自主研發的恆溫控制器,恆溫氣相色譜、質譜連接頭,恆溫帶,可充分保證焦油及各種反應氣體的二次檢測。
整機一體化,將溫度控制和爐體裝置合爲一體,減少信號損失和干擾。
完善的兩路氣氛控制系統,採用質量流量控制器;測量過程中,可選擇二路進氣方式,軟件設置自動切換。
儀器配有標準物質,用戶可自行進行各溫度段的校正,減少儀器的誤差。
智能化軟件設計,儀器全程自動繪圖,軟件可實現各種數據處理,如熱焓的計算、玻璃化轉變溫度、氧化誘導期、物質的熔點及結晶等等。
儀器可自動生成DSC及氧化誘導期實驗報告。
大屏幕液晶顯示,實時顯示儀器的狀態和數據,兩套測溫電偶,一套電偶顯示工作時樣品溫度,另一套電偶實時顯示爐溫(無論加熱爐工作與否)。
機器配備RS232及USB轉接口、智能化軟件,可實現程序自動控制及設置。
儀器具有遠程操作維護、調校功能(通過互聯網可對儀器進行遠程操作)。


產品規格

溫度數據
◇ HSC-1:室溫~680℃
◇ HSC-2:-30~680C(機械製冷)
◇ HSC-3:-60~680°C(可選不同規格製冷系統)
◇ HSC-4:-150~680°C(液氮製冷)
溫度準確度:±0.1℃
升溫速率:0.1℃/min~100℃/min
溫度重複性:±0.1℃
控溫方式:升溫、恆溫(程序自動制)
降溫方式:風冷

DSC數據
測量範圍:±500mw
最小分辨率:±0.1μw
功率噪聲:±0.1μw
功率準確度:±0.1μw
恆溫控制器恆溫氣相色譜、質譜連接頭恆溫帶(選配)恆溫範圍:室溫~200℃

特色功能
顯示方式:漢字大屏液晶顯示
坩堝容積:0.06ml
坩堝配置:三氧化二鋁、高純鋁(標配)
選配坩堝:
◇ 密封液體鋁坩堝(配封樣器)密封固體鋁坩堝(配封樣器)
◇ 氧化鋯、石英、石墨、鉑銠(用戶可根據自己的需求選配)
氣氛系統:氣體質量流量控制器;兩路氣體可設置自動切換
氣體流速:10~200mL/min


產品特點

軟件優點:智能的可自由選擇的基線修正配有標準物質(銦、錫、鉛、鋅、鋁)用戶可自行校正溫度及熱焓