TD2C68E系列 顯微測溫熱像儀 在線式

產品描述

微距模式最小可分辨35um
測溫精度可達±1℃
7x24小時在線監測
檢測集成電路（IC）、晶體管、PCB的熱分佈，定位過熱點、短路或設計缺陷。
研究細胞代謝活動、炎症反應或藥物作用下的熱變化。
鋰離子電池研究：監測電極、隔膜的微觀熱失控現象，優化電池安全性。
基礎熱力學研究：如微尺度傳熱、熱電材料的塞貝克效應等。

在線式顯微熱像儀通過結合顯微放大與紅外熱成像，能在微米尺度精確檢測物體溫度分佈，主要應用於：
電子與半導體行業：分析芯片、PCB的熱缺陷，優化散熱設計，分析封裝材料的熱傳導性能，評估散熱設計
材料科學：研究納米材料熱導率、塗層均勻性及失效機理；
生物醫學：監測細胞代謝、血管病變及手術器械熱效應；
能源領域：診斷電池熱失控、太陽能電池效率損失；
精密製造：監控微加工溫度，提升工藝安全性。其非接觸、高分辨率的特點使其在科研、工業及醫療中成爲微觀熱行爲分析的關鍵工具，尤其適用於微型器件和材料的可靠性評估與優化。

TD2C68E系列 是一款在線式高精度顯微測溫熱像儀，是一款能7x24小時在線監測的專業測溫設備，專爲微米級目標的紅外熱成像與溫度測量設計。它將紅外熱成像技術與顯微光學系統結合，可對微小電子元件、材料表面、生物樣本等實現非接觸式溫度分佈檢測，適用於科研、工業質檢及故障分析等領域。

無需拆卸更換鏡頭，簡單一扭即可切換觀測模式，微距模式最小可分辨35um，能看清比頭髮絲更細小的物體。測溫精度可達±1℃，突破實現業內高水準。10秒開機，一連出圖；單手可安裝，輕巧易集成。搭配功能強大的微影自研客戶端軟件，輕鬆滿足各行各業快速、專業測溫需求。

（1）高空間分辨率
光學放大：集成顯微鏡頭，支持微米級觀測（如10μm~100μm的目標）。
紅外分辨率：標配高靈敏度紅外探測器（如640×512像素），確保熱圖像細節清晰。

（2）精準測溫
溫度範圍：通常覆蓋 -20°C至1500°C（具體取決於配置）。
測溫精度：±1°C 或 ±1%（視型號和環境校準條件）。
熱靈敏度（NETD）：≤50mK，可檢測微小溫差。

（3）多功能分析軟件
實時顯示溫度場分佈、線掃描、區域測溫、動態溫度追蹤。
支持3D熱圖、數據導出（Excel/圖片/視頻）及自定義報警閾值。

（4）適配性
可搭配顯微鏡支架、電動平臺或集成到自動化檢測系統。
支持外部觸發、多光譜融合（可選可見光攝像頭）。